平板電腦比較 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

 

平板電腦比較 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

 

平板電腦比較 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

 

平板電腦比較 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

 

平板電腦比較 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

 

平板電腦比較 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

 

平板電腦比較 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

 

平板電腦比較 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

字級:

11:02:24

(中央社記者鍾榮峰台北 1日電)半導體封裝測試台廠看好下半年高階封測市場需求,紛紛加快布局腳步;智慧型手機晶片加速進入28奈米和20奈米高階製程,也帶動台廠後段高階封測產能需求。

半導體封測大廠矽品董事長林文伯指出,IC功能大幅提升帶動高階封測需求,近 2年高階封測產能隨著高階晶圓代工大幅擴充,下半年將供不應求。

封測大廠日月光財務長董宏思也表示,第 2季資本支出規模和去年第4季相近,大約2億美元,主要支應高階封裝產能布局,因應下半年成長需要。

記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭也指出,目前大部分心力,放在支援邏輯IC和應用處理器(application processor)的封測需求。

董宏思預估,日月光第2季先進封裝產能利用率在85%以上;今年日月光在台灣高階封測出貨成長幅度,將高於其他封測產品。

林文伯預估,矽品第2季覆晶(Flip Chip)封裝產能利用率,可從第1季的68%成長到81%-85%左右。

展望第2季,董宏思預估日月光第2季覆晶封裝成長幅度較高,打線封裝產品成長幅度趨穩。

矽品第2季和第3季將逐季增加FC-BGA和FC-CSP封裝產品月產能。林文伯指出,第1季在FC-CSP封裝營收約新台幣5.9億元左右,預估第4季單季可大幅增加到30億至40億元。

高階封裝除了一般認為的覆晶封裝產品外,打線封裝產品也不可輕忽。

平板電腦比較 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

 

平板電腦比較 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

 

平板電腦比較 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

 

平板電腦比較 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

 

平板電腦比較 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

 

平板電腦比較 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()