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布局高階封測 台廠腳步快
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11:02:24
(中央社記者鍾榮峰台北 1日電)半導體封裝測試台廠看好下半年高階封測市場需求,紛紛加快布局腳步;智慧型手機晶片加速進入28奈米和20奈米高階製程,也帶動台廠後段高階封測產能需求。
半導體封測大廠矽品董事長林文伯指出,IC功能大幅提升帶動高階封測需求,近 2年高階封測產能隨著高階晶圓代工大幅擴充,下半年將供不應求。
封測大廠日月光財務長董宏思也表示,第 2季資本支出規模和去年第4季相近,大約2億美元,主要支應高階封裝產能布局,因應下半年成長需要。
記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭也指出,目前大部分心力,放在支援邏輯IC和應用處理器(application processor)的封測需求。
董宏思預估,日月光第2季先進封裝產能利用率在85%以上;今年日月光在台灣高階封測出貨成長幅度,將高於其他封測產品。
林文伯預估,矽品第2季覆晶(Flip Chip)封裝產能利用率,可從第1季的68%成長到81%-85%左右。
展望第2季,董宏思預估日月光第2季覆晶封裝成長幅度較高,打線封裝產品成長幅度趨穩。
矽品第2季和第3季將逐季增加FC-BGA和FC-CSP封裝產品月產能。林文伯指出,第1季在FC-CSP封裝營收約新台幣5.9億元左右,預估第4季單季可大幅增加到30億至40億元。
高階封裝除了一般認為的覆晶封裝產品外,打線封裝產品也不可輕忽。
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